英特尔申请用于在未接合的晶圆的激光曝光期间保护选择性转移层的结构支撑层专利，促进层与衬底分离

金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于在未接合的晶圆的激光曝光期间保护选择性转移层的结构支撑层”的专利，公开号 CN 119789504 A，申请日期为 2024年8月。

专利摘要显示，本文公开了用于在未接合的晶圆的激光曝光期间保护选择性转移层的结构支撑层。实施例公开了一种方法，该方法包括：接收衬底，衬底包括第一层、位于第一层之上的第二层、以及位于第二层之上的第三层，第二层包括至少一个集成电路(IC)部件，第三层包括至少一种电介质材料；以及使用激光来弱化第一层，从而促进第二层与衬底分离。

本文源自：金融界

作者：情报员