传小米玄戒自研手机SoC即将亮相

4 月 15 日消息，据新浪科技报道，近日小米公司在内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。

对此，小米集团公关部总经理王化随后在微博回应称，" 手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩 2021 年就有小米办公的工作聊天记录了。"

资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米，有着较为丰富的芯片行业经验与资源。

至于自研手机芯片，小米早在 2017 年 2 月，就曾正式发布了旗下首款自研手机芯片澎湃 S1，并由小米 5C 首发搭载，成为了当时继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机品牌厂商。

不过可惜的是，澎湃 S1 由于孱弱的基带能力（不支持联通的 3G、4G 网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并没有在当时的市场上获得成功。然而，澎湃 S2 研发也遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃了手机 SoC 的研发。随后，小米转向了 ISP 芯片（澎湃 C 系列）、电源管理芯片（澎湃 P 系列）等相对简单的外围芯片的自研。

直到 2021 年，小米重新成立了一家芯片设计子公司——上海玄戒技术有限公司（以下简称 " 玄戒 "），不仅注册资本高达 15 亿元，并且该子公司还由执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠直接领导，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的 CEO。2023 年 6 月，玄戒科技还进行了增资，其注册资本由原来的 15 亿元增至了 19.2 亿元。同年 10 月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本 30 亿元人民币，同样是由曾学忠领导。

根据自去年以来的相关爆料显示，小米自研的新一代智能手机 SoC 芯片即将完成，该芯片基于台积电 N4P 制程工艺打造，采用八核三丛集的 CPU 架构设计，其中包括 Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同时还集成了 Immortalis-G925 GPU，综合性大约与骁龙 8 Gen2 相当。基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的 5G 基带芯片。

根据预计，小米今年即将发布的小米 15S Pro 新机有可能会搭载全新的自研 SoC，其将配备 6100mAh 硅碳负极电池并支持 90W 快充，还支持 UWB 超宽带技术，可与小米 SU7 电动汽车联动。

编辑：芯智讯 - 浪客剑