比亚迪半导体申请晶体管专利，提高器件性能和可靠性

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，绍兴比亚迪半导体有限公司申请一项名为“晶体管及其制备方法、功率器件及车辆”的专利，公开号CN119866033A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶体管及其制备方法、功率器件及车辆，晶体管包括第一半导体层，位于所述第一半导体层内的沟槽，至少位于所述沟槽侧壁的第二半导体层，以及位于沟槽内与所述第二半导体层接触的栅极结构。所述第二半导体层的晶系与所述第一半导体层的晶系相同，因此至少在沟槽侧壁形成第二半导体层，可以减少第一半导体层在沟槽侧壁处的晶体缺陷，从而提高沟槽的一致性、提高栅极结构的稳定性，从而提高器件的性能和可靠性。

天眼查资料显示，绍兴比亚迪半导体有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴比亚迪半导体有限公司参与招投标项目12次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可23个。

本文源自：金融界

作者：情报员