华为技术有限公司申请电子设备的壳体和电子设备专利，可使电子设备外壳具有高刚度同时有高导热能力

金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“6570.电子设备的壳体和电子设备”的专利，公开号CN119815735A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本申请提供了一种电子设备的壳体和电子设备。该壳体为多层复合结构，包括至少一层高导热膜层，高导热膜层的两侧分别设有至少一层高模量膜层，高导热膜层和所述高模量膜层层叠设置，高导热膜层的导热系数≥100W/m*K，高模量膜层的弹性模量≥70GPa。该壳体可使电子设备的外壳具有高刚度的同时，具有较高的导热能力，以将电子设备的内部热量快速导热至电子设备外部。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1523个。

本文源自：金融界

作者：情报员