一场发布会, 苹果掏出4颗芯片, 库克的野心彻底藏不住了

苹果发布会，全球关注。

很多人看的是iPhone17，但也有人看的是苹果的核心芯片，在这场发布会上，苹果一次性掏出了4颗芯片，说真的，苹果这4颗芯片一掏出来，它的野心彻底彻底的藏不住，暴露出来了。

手机我们就不谈了，全部是谈iPhone17系列的，我只谈苹果发布会上的4颗芯片。

这4颗芯片分别是A19、A19 Pro、C1X、N1。

先看A19，这是iPhone17、iPhone17 Air上使用的芯片，采用台积电第二代3nm工艺，6核CPU（2 性能核 + 4 能效核），5核GPU，16核的NPU（AI），比A18快了20%，比A15快了200%，支持120Hz高刷。

这颗芯片在CPU、GPU方面，都是业界最顶尖的。

而A19 Pro，则是A19的Pro款，同样是3nm工艺，同样采用6核CPU，但却是（4 性能核 + 2 能效核），采用是6核GPU，16核NPU，对比A19，明显CPU、GPU更强了。

另外在AI大模型上，也更强，GPU集成神经网络加速器，支持70 亿参数大模型本地运行，这款芯片，用于Pro两款机型上，也是往年的老套路了。

A19、A19 Pro这两款芯片，大家可能不意外，毕竟以前的手机发布会上也会发布，那么接下来两颗芯片，就不一样了。

一款是C1X，这是一颗基带芯片，是之前用于iPhone16e上那颗C1的升级款。

据称它的速度是C1的2倍，甚至比iPhone 16 Pro 上使用的高通基带芯片更快，但能耗降低 30%，是iPhone上迄今能效最高的调制解调器，这仅用于 iPhone Air。

可以预计的是，接下来苹果的自研基带芯片，会很快取代高通的基带芯片。

还有一款是N1，这是一款无线网络芯片，以前苹果的这颗芯片，采用的是博通的，但这次改为苹果自研了，这颗芯片支持 Wi - Fi 7、蓝牙 6、Thread 等最新无线技术。

同时还提升了个人热点、AirDrop（隔空投送）的性能与可靠性，已经用于苹果iPhone 17全系上了，直接就替代了原来博通的芯片。

这4颗芯片，可以看出苹果的野心，那就是手机中的核心计算芯片，以及与网络相关的基带芯片，无线芯片，全部自研，苹果不会再将这些芯片控制在别人手中了。

估计接下来高通、博通等压力山大，毕竟少了苹果这么一个大客户，营收肯定会大受影响的。