西安思摩威申请薄膜封装墨水相关专利，能更好阻隔水氧对电子器件损害

金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，西安思摩威新材料有限公司申请一项名为“一种薄膜封装墨水组合物、使用方法和应用”的专利，公开号CN119859432A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明属于有机薄膜技术领域，具体公开了一种薄膜封装墨水组合物、使用方法和应用，该墨水组合物按质量份计，包括5～50份的氟代芳基化合物、10～70份的紫外光可固化单体、1～5份的表面助剂以及5～10份的光交联引发剂；其中，紫外光可固化单体为含长碳链的(甲基)丙烯酸酯和桥环类光可固化单体的混合物，表面助剂为单取代的笼型聚倍半硅氧烷化合物。本发明提供的墨水组合物综合性能优异，不仅具有高固化率、高透光率、高折射率、高耐热以及固化后具有良好的折弯性能，而且改善了封装时边界溢流现象，同时降低了介电常数，因此能够更好的阻隔水氧对电子器件的损害，为电子器件的可靠封装提供了材料支撑。

天眼查资料显示，西安思摩威新材料有限公司，成立于2017年，位于西安市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安思摩威新材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员