西安中科微精光子科技申请基于激光的阀套节流方孔加工专利，提升阀套节流方孔加工效果

金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，西安中科微精光子科技股份有限公司申请一项名为“基于激光的阀套节流方孔加工方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN119870764A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本公开提供了一种基于激光的阀套节流方孔加工方法、装置、设备及介质，该加工方法可以包括：获取与飞秒激光器相关的初始加工参数；基于初始加工参数对阀套进行微孔仿真加工，并根据仿真加工结果与预期结果之间的偏差，更新初始加工参数得到目标加工参数；根据目标加工参数，利用飞秒激光器提供的激光光束对阀套进行方孔加工以获得目标阀套节流方孔。

天眼查资料显示，西安中科微精光子科技股份有限公司，成立于2015年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6294.239万人民币。通过天眼查大数据分析，西安中科微精光子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目185次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可35个。

本文源自：金融界

作者：情报员