无锡广芯封装基板申请线路板油墨涂布专利，提高油墨涂布的均匀性和稳定性

金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，无锡广芯封装基板有限公司申请一项名为“线路板油墨涂布方法、装置、计算机设备及存储介质”的专利，公开号CN119893874A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明涉及线路板加工技术领域，公开了一种线路板油墨涂布方法、装置、计算机设备及存储介质。该线路板油墨涂布方法通过第一双面涂布机构对待涂布线路板进行一次涂墨处理，在待涂布线路板两侧形成基材填充涂层，得到平整线路板；通过第二双面涂布机构对平整线路板进行二次涂墨处理，在平整线路板两侧形成阻焊油墨涂层，得到目标线路板；第二双面涂布机构中第一阻焊涂布轮的目数大于第二阻焊涂布轮，以使得与第一阻焊涂布轮对应的第一阻焊油墨涂层的厚度大于与第二阻焊涂布轮对应的第二阻焊油墨涂层。本发明有助于精细控制油墨涂层厚度，可以使线路板两侧的阻焊油墨涂层之间形成厚度差异，提高了油墨涂布的均匀性和稳定性，保证了加工质量。

天眼查资料显示，无锡广芯封装基板有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡广芯封装基板有限公司参与招投标项目179次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员