湖南中创空天申请电子封装用铝硅合金制备专利，能实现高效率、低成本、高性能加工生产

金融界 2025 年 5 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，湖南中创空天新材料股份有限公司申请一项名为“一种电子封装用铝硅合金制备方法及铝硅合金”的专利，公开号 CN119876666A，申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电子封装用铝硅合金制备方法，包括如下步骤：熔炼：以硅铝 50 中间合金为原料；将硅铝 50 中间合金熔化得到的熔体保温备用；压铸：将熔体低速注入模具充型；充型完成后加压然后保压处理 8~15s；保压处理过程中辅以超声处理；得到坯料；冷却：将保压处理后的坯料进行快速冷却处理以抑制硅相粗化；去应力回火：将快速冷却处理后的坯料加热以去应力，然后随炉冷却至室温即可。本发明无需热等静压、线切割等工序，能实现铝硅 50 合金的高效率、低成本、高性能加工生产。

天眼查资料显示，湖南中创空天新材料股份有限公司，成立于2019年，位于岳阳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本114417.3275万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南中创空天新材料股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目188次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员