华为申请线路板框架专利，降低埋入式封装基板成本

金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“线路板框架及其制备方法和埋入式封装基板及其制备方法”的专利，公开号 CN119812152A，申请日期为 2023 年 10 月。

专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种线路板框架及其制备方法和埋入式封装基板及其制备方法置，涉及半导体技术领域，用于降低埋入式封装基板的成本。该线路板框架包括框架基材、多个第一导电柱和多个导电块，其中，框架基材包括第一表面；多个第一导电柱和多个导电块嵌入框架基材内，多个导电块间隔设置，一个导电块与至少一个第一导电柱接触，多个第一导电柱背离多个导电块的表面暴露于第一表面；框架基材还包括第一器件安装空间，第一器件安装空间的第一开口位于第一表面。上述线路板框架用于埋入式封装基板。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1535个。

本文源自：金融界

作者：情报员