苏州汇科申请一种半导体真空回收循环烧结炉专利，有效地提高半导体原料的烧结效果

金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州汇科技术股份有限公司申请一项名为“一种半导体真空回收循环烧结炉”的专利，公开号 CN 119826531 A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体烧结炉技术领域，公开了一种半导体真空回收循环烧结炉。本发明在烧结盘的自重以及对应的各个填充框架的作用下，各个填充框架能够带动对应的各个烧结盘在烧结腔内部升降，将位于中间位置的烧结盘定位在烧结腔的中央位置，从而能够将各个烧结盘相对均衡地处于靠近烧结腔中部的温度均匀的位置，进而能够保证各个烧结盘的烧结环境相对恒定，最终有效地提高半导体原料的烧结效果；通过控制烧结腔内部的温度以及烧结腔内部的气压和气氛环境，适时调整烧结腔内部的气体循环和压力条件，从而能够有效匹配和适应半导体的烧结过程，以有效保证半导体产品烧结的品质。

天眼查资料显示，苏州汇科技术股份有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事建筑安装业为主的企业。企业注册资本3081万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州汇科技术股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息301条，此外企业还拥有行政许可20个。

本文源自：金融界

作者：情报员