苏州众行汇创申请晶圆喷砂版图结构专利，提高了喷砂深度的均匀性

金融界 2025 年 5 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州众行汇创科技有限公司申请一项名为“晶圆喷砂版图结构”的专利，公开号 CN119873727A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆喷砂版图结构，晶圆喷砂版图结构具有图案，图案的两端的第二宽度小于中部的第一宽度，可以在高速砂料冲击图案的两端的较窄的三面围合区域时，使两端受砂料冲击的面积较小，以减小冲击能量。即，由于现有技术中，喷砂形成喷砂槽时，在图案的中部和图案的两端，喷砂槽的深度是不同的，中部的深度较浅，两端的深度较深；所以使图案的两端的宽度减小，使两端的喷砂槽的深度与中部的近似，提高了喷砂深度的均匀性。相应的，降低了背面喷砂贯穿晶圆、导致崩裂的可能性，提高了对喷砂工艺波动的容忍度。在图案的宽度方向上，图案的两端居中，使背面喷砂形成的槽的最深位置位于正、背面图案的中轴线上，保证正面喷砂时比较容易贯穿。

天眼查资料显示，苏州众行汇创科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2744万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州众行汇创科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员