成都华悦智能科技申请反射电子书器件及其填充方法专利，保证电子墨水封装效果良好

金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，成都华悦智能科技有限公司申请一项名为“一种反射电子书器件及其填充方法”的专利，公开号CN119805831A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种反射电子书器件及其填充方法，包括彩色滤光基板和阵列基板，彩色滤光基板上设有多个两侧设有封框胶，两个封框胶的内侧均设有像素挡墙，像素挡墙一侧设有辅助像素挡墙。通过设计真空加上高压挤压的组合方式对盒体进行压合，通过翻转整体结构，能够保证电子墨水在较短时间内封装到盒体内，减少溶剂的挥发，且封装后可通过抽真空的方式实现电子墨水在像素间的扩散，通过高温以使高温粘性胶和内挡墙粘连在一起，保持盒体密封，避免电子墨水泄露，同时对盒体加压的方式实现像素的绝对密封，防止粒子在像素间串扰。

天眼查资料显示，成都华悦智能科技有限公司，成立于2024年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，成都华悦智能科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员