苏州镓锐芯光取得半导体发光结构专利，减小半导体发光结构的漏电

金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州镓锐芯光科技有限公司取得一项名为“34208.一种半导体发光结构”的专利，授权公告号CN222775787U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体发光结构，包括：衬底层；位于所述衬底层上的第一半导体层；位于第一半导体层背离所述衬底层一侧的有源层；位于所述有源层背离所述衬底层一侧的第二半导体层，所述第二半导体层中具有受主掺杂离子；位于所述第二半导体层背离所述衬底层一侧的氢扩散阻挡层，所述氢扩散阻挡层中具有开口区；所述第二半导体层包括位于所述氢扩散阻挡层底部的第一区域和位于开口区底部的第二区域，所述第一区域的电阻率高于所述第二区域的电阻率。所述半导体发光结构的漏电减小。

天眼查资料显示，苏州镓锐芯光科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本833.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州镓锐芯光科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员