苏州利福泰取得一种锡膏回温治具专利，减少锡膏回温的时间

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州利福泰电子有限公司取得一项名为“一种锡膏回温治具”的专利，授权公告号CN222778964U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及锡膏回温技术领域，具体是指一种锡膏回温治具，包括回温箱，所述回温箱上端安装有箱盖，所述箱盖上设有若干等距的通孔，所述通孔下端对应安装有回温筒，所述回温筒上设有若干等距的通风孔，所述回温筒内底壁上安装有电推杆，所述电推杆顶端安装有夹持组件，所述箱盖上安装有若干与通孔对应的定时器，所述回温箱一侧安装有通风风机。本实用新型的优点在于：通过夹持组件固定锡膏，通过电推杆将锡膏收进回温筒内，使未充分回温的锡膏无法取出；通过回温箱上一对通风口、通风风机配合，将气流通过通风孔吹过锡膏，减少锡膏回温的时间，便于使用。

天眼查资料显示，苏州利福泰电子有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州利福泰电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员