辽宁汉京取得碳化硅产品自动清洗装置专利

金融界 2025 年 4 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司取得一项名为“一种碳化硅产品自动清洗装置”的专利，授权公告号 CN119175245B，申请日期为 2024 年 11 月。

天眼查资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可47个。

本文源自：金融界

作者：情报员