华为终端申请芯片及其制备方法等专利，低成本高性能

金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，华为终端有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、显示装置、电子设备、晶圆、晶圆叠层”的专利，公开号CN 119836061 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、显示装置、电子设备、晶圆、晶圆叠层，涉及电子技术领域，用于获得一种低成本、高性能的显示用芯片。芯片中的三基色发光器件可以通过对一个外延晶圆像素化处理得到，且通过一次键合工艺直接将外延晶圆与驱动背板键合，即通过一次键合工艺将三基色发光器件与驱动背板键合。一次外延工艺、一次键合工艺就可以实现多彩显示，芯片的集成度高(膜层数量少、体积小)、结构简单、工艺流程简单、成本低、寿命长。发光器件中只有一层P型半导体层，其余半导体层均为N型半导体层，只有一个PN结。外延晶圆简单，外延生长难度小、时间短、质量高、成本低。

天眼查资料显示，华为终端有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60600万人民币。通过天眼查大数据分析，华为终端有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1564次，专利信息4991条，此外企业还拥有行政许可223个。

本文源自：金融界

作者：情报员