AMD放弃选择三星代工，打算将订单投给台积电美国工厂

此前有报道称，AMD正在探索引入三星的4nm工艺，制造新款IOD芯片。AMD可以利用更先进的制造工艺，降低I/O芯片的TDP，加入新的电源管理解决方案，另外还能更新内存控制器，支持更高速率的DDR5。

据Wccftech报道，AMD已经放弃了选择三星代工，打算将这部分4nm订单转移到台积电（TSMC）在亚利桑那州凤凰城的Fab 21。暂时还不清楚具体原因，外界推测可能与三星代工业务表现低迷，以及台积电在美国的业务更具吸引力所致。

传闻AMD计划与三星代工在SF4X制程技术上展开广泛合作，类似于高通的双代工厂策略，不仅限于EPYC CPU，还包括Ryzen APU和Radeon GPU。此举原本认为是一次重大突破，不过现在情况发生了变化，AMD兴趣下降。

上个月，AMD确认其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，预计在2026年推出。这是业界首款以台积电N2工艺流片的高性能计算（HPC）芯片，凸显了AMD激进的路线图和台积电制程节点的准备情况。AMD与台积电的头号客户一样，下单最为前沿的制程技术，双方的合作看起来比以往更深入。

最近三星代工和高通展开了谈判，涉及采用其2nm工艺的第二代骁龙8至尊版。如果三星能取得突破，不排除吸引像AMD这样的客户。