宏茂微电子申请基于窗口型球栅阵列的多层堆叠封装结构专利，解决线弧受挤压变形的问题

金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，宏茂微电子(上海)有限公司申请一项名为“一种基于窗口型球栅阵列的多层堆叠封装结构及其方法”的专利，公开号CN119943771A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体地说是一种基于窗口型球栅阵列的多层堆叠封装结构及其方法。第一芯片正面设有打线衬垫，第一焊线从第一芯片上的打线衬垫连接到基板下表面的接合焊盘上，第一芯片正面设有下层胶体，覆盖第一芯片连接的接合焊盘、第一焊线和第一芯片的打线衬垫，第一芯片背面和第二芯片背面粘合；其方法根据需堆叠的第n芯片数量，第n芯片正面朝上，通过固晶胶膜材料粘合于上一层上胶体上表面；用焊线从第n芯片上的打线衬垫连接到基板上表面的接合焊盘上；用环氧塑封材料注胶覆盖第n芯片、焊线和上一层上胶体形成新一层上胶体。同现有技术相比，过多次注胶并且调整注胶高度，解决线弧受挤压变形的问题，从而实现多层芯片堆叠。

天眼查资料显示，宏茂微电子(上海)有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子(上海)有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可76个。

本文源自：金融界

作者：情报员