上海华龙测试申请芯片封装成品抗压测试工装专利，极大提高试验合格率

金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海华龙测试仪器有限公司申请一项名为“一种芯片封装成品抗压测试工装”的专利，公开号CN119880605A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明提供了一种芯片封装成品抗压测试工装，包括试验机，所述试验机设置有上连接孔和下连接孔，所述试验机上设置有挤压方向，在挤压方向上，所述上连接孔和所述下连接孔以相互靠近和远离的方式活动，还包括连接所述上连接孔的试样压头和连接所述下连接孔的试样支撑，所述试样压头和所述上连接孔之间，和/或，所述试样支撑和所述下连接孔之间设置有弹性件。该抗压测试工装，芯片封装成品试样定位于相对的支撑台和挤压台之间，靠试样压头的自重将芯片封装成品试样预压，并完全依靠试验机加载，通过弹性件的变形来缓冲试验机的直接压力，弹性件间接的传导试验机作用于芯片封装成品的力，最终达到所需要的试验力，极大的提高了试验的合格率。

天眼查资料显示，上海华龙测试仪器有限公司，成立于1993年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1700万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华龙测试仪器有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目477次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可31个。

本文源自：金融界

作者：情报员