延锋伟世通申请用于车载域控制器线芯片散热装置专利，散热效果比风扇高 30%以上

金融界 2025 年 4 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，延锋伟世通电子科技（上海）有限公司申请一项名为“一种用于车载域控制器线芯片的散热装置”的专利，公开号 CN119864330A，申请日期为 2023 年 10 月。

专利摘要显示，一种用于车载域控制器线芯片的散热装置，上金属薄膜平行设置在下金属薄膜的上方，上金属薄膜的上侧设置有一个上压电陶瓷片，上压电陶瓷片的下表面与上金属薄膜的上表面连接，上压电陶瓷片的上表面、下表面分别通过导线与一个第一正负极可转换电源的两端连接。本发明采用逆压电效应原理，控制金属薄膜的弯曲振动方向，利用上金属薄膜、下金属薄膜形成吸气和压缩的区域，通过控制电压的大小、方向和频率来控制振动的方向和大小和频率，高速喷出的空气形成强烈的对流对芯片进行散热，同功耗情况下，散热效果比风扇高 30%以上，提高芯片散热的可靠性，提高芯片使用寿命，减小噪声。

天眼查资料显示，延锋伟世通电子科技（上海）有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，延锋伟世通电子科技（上海）有限公司专利信息388条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员