2025旗舰手机芯片对决: 高通第五代骁龙8至尊版 vs联发科天玑9500

IT之家9月25日消息，科技媒体AndroidHeadline今天（9月25日）发布博文，分享了一组表格，对比了两款2025年旗舰芯片，分别为最新发布的高通第五代骁龙8至尊版和联发科天玑9500芯片。

两款芯片均采用台积电3nmN3P制程工艺，标志着移动处理器正式进入3nm时代。作为2025年安卓旗舰手机的核心引擎，这两款芯片将在性能、能效及AI能力上展开直接竞争。

架构方面，高通第五代骁龙8至尊版采用高通自研的OryonCPU架构，配备2个主频达4.6GHz的Prime核心与6个3.62GHz性能核心，GPU为新一代Adreno，整体性能提升23%，功耗降低20%。

天玑9500则采用Arm公版架构，包含1颗C1-Ultra核心、3颗C1-Premium核心与4颗C1-Pro核心，其Mali-G1UltraGPU峰值性能提升33%，光追性能暴涨119%。

在5G方面，第五代骁龙8至尊版搭载X85调制解调器，峰值下载速率达12.5Gbps，支持Wi-Fi7（5.8Gbps）。天玑9500的5G峰值速率为7.4Gbps，但Wi-Fi7速率更高（7.3Gbps）。

影像方面，两者均支持320MP拍照与8K视频录制，但骁龙平台在AI-ISP与多帧处理上有优势，天玑则强化了视频防抖与电影模式支持。

AI方面，第五代骁龙8至尊版集成HexagonNPU，能效比提升16%，支持端侧生成式AI与多模态模型；天玑9500搭载NPU990，专注于智能体（AgenticAI）与低功耗推理。

能效方面，两者均具备先进的电源管理技术：高通采用5GPowerSave，联发科则搭载UltraSave省电方案。

适配机型方面，将覆盖荣耀、iQOO、一加、OPPO、三星、小米等15个品牌旗舰机型，首批设备将于本月发布；天玑9500目前已确认由OPPOFindX9系列与vivo新机首发，其中FindX9系列预计下月亮相。IT之家附上相关对比表格如下：