深圳市正宇兴申请芯片封装用自动上料设备专利，保证对基板的吸附效果

金融界 2025 年 4 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市正宇兴电子有限公司申请一项名为“一种芯片封装用自动上料设备”的专利，公开号 CN119855127A，申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装用自动上料设备，涉及芯片封装技术领域，包括机架，机架的内部设置有若干组用于放置基板的载料机构、设置在载料机构上端且用于抓取基板的移料机构以及设置在移料机构一侧的输送机构；移料机构包括龙门架、设置在龙门架上的水平移动组件以及至少一组设置在水平移动组件下端且用于抓取基板的抓取组件；抓取组件包括吸附件、设置在吸附件上的微针贴合件以及气囊整平件；抓取组件抓取基板时，吸附件中的吸附单元完成对基板的吸附工作，同时微针贴合件中的微针单元附着在基板的上表面、气囊整平件中的压平单元将基板的边缘压平；本发明避免基板的边缘在刚开始进行吸附时发生卷曲变形，进而保证了对基板的吸附效果。

天眼查资料显示，深圳市正宇兴电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市正宇兴电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员