北方华创申请晶圆的解离吸附控制方法及半导体工艺设备专利，能降低晶圆成品报废率

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“晶圆的解离吸附控制方法及半导体工艺设备”的专利，公开号CN119905443A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆的解离吸附控制方法及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，该方法包括：当反应腔室中所述晶圆的加工工艺结束时，关闭射频电源功率，停止向反应腔室通入反应气体；其中，晶圆下方持续通入背吹气体；对晶圆下方的静电卡盘进行电荷中和控制，并监测晶圆与静电卡盘表面的相对距离，基于相对距离判断晶圆与静电卡盘是否完成解离吸附；如果是，停止对静电卡盘进行电荷中和控制，以使晶圆脱离静电卡盘的吸附。本发明能够在晶圆传出反应腔室之前使晶圆与静电卡盘成功完成解离吸附，进而使晶圆能够完整传出反应腔室，避免晶圆与静电卡盘之间吸附力较大粘片时顶针结构的上升推力导致晶圆产生形变或碎片，降低了晶圆成品报废率。

天眼查资料显示，北京北方华创微电子装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1028次，财产线索方面有商标信息61条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可340个。

本文源自：金融界

作者：情报员