信利半导体取得保护 FPC 的铁架开口结构专利，方便手持 FPC 完成插接且避免受伤

金融界 2025 年 5 月 8 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种保护 FPC 的铁架开口结构”的专利，授权公告号 CN222827507U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种保护 FPC 的铁架开口结构，包括：PCB 板以及设置于所述PCB 板一侧的铁架，所述铁架朝向所述PCB 板的一侧开设有开口，所述开口用于供 FPC 伸入与所述PCB 板插接，所述开口的一侧与外界连通，所述开口与所述外界连通的一侧为伸入口，所述伸入口用于供 FPC 伸入与所述开口内的所述PCB 板插接，所述铁架相对于所述伸入口的两侧均向外扩展，以使得所述伸入口与所述开口之间呈现梯形开设，所述伸入口的大小大于所述开口的大小。该开口结构具有方便员工手持 FPC 伸入并完成 FPC 与 PCB 板的插接工作，且员工的手指和 FPC 不会被两侧的铁架割伤的效果。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2483条，此外企业还拥有行政许可401个。

本文源自：金融界

作者：情报员