扬杰电子取得一种制造全侧翼可浸润半导体产品的框架专利，增加了整体框架强度避免了整体折弯损坏

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种制造全侧翼可浸润半导体产品的框架”的专利，授权公告号CN 222801803 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种制造全侧翼可浸润半导体产品的框架，包括框架本体，所述框架本体的两侧边缘分别设有定位圆孔；所述框架本体上均布设有若干单元体，所述框架本体上位于相邻单元体之间设有应力释放槽；所述单元体包括若干成排设置的基岛组和位于中间加强筋，所述加强筋用于将基岛组进行分隔。本实用新型通过设置加强筋增加了整体框架强度避免了整体折弯损坏。

天眼查资料显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司，成立于2006年，位于扬州市，是一家以从事电力、热力生产和供应业为主的企业。企业注册资本54334.7787万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州扬杰电子科技股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目171次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息721条，此外企业还拥有行政许可233个。

本文源自：金融界

作者：情报员