爱玻索立克申请封装基板及制造方法专利，有效释放在空腔元件产生的热量

金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，爱玻索立克公司申请一项名为“封装基板及封装基板的制造方法”的专利，公开号CN119920765A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本说明书涉及一种封装基板及封装基板的制造方法。根据本说明书的封装基板，包括芯层，所述芯层包括玻璃芯及空腔部，所述玻璃芯具有相互面对的第一面和第二面，所述空腔部贯通所述玻璃芯，在所述空腔部配置有元件模块，所述元件模块包括空腔元件及形成在所述空腔元件的上部的分配层。所述空腔分配层包括重配线分配电路层及空腔散热图案，所述重配线分配电路层包括：i)空腔凸块层，或者ii)通孔及电路层；所述空腔散热图案为将所述空腔元件产生的热量移动的图案。据此，可改善由于在嵌入空腔元件时产生的金属节距差而引起的未对准，并且可有效释放在空腔元件产生的热量。

本文源自金融界