苏州天立达申请圆刀异步SCF模切省料专利，省料效果好

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州天立达精密科技股份有限公司申请一项名为“一种圆刀异步SCF模切省料装置及工艺”的专利，公开号CN119910723A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种圆刀异步SCF模切省料装置及工艺，涉及模切技术领域，包括：第一供料辊，用于供给第一料体；整平板，用于接收所述第一料体，且所述整平板的上方空间设置有切刀，利用所述整平板和切刀的相互配合能够将第一料体分切为多个单位料体；第二供料辊，用于供给第二料体；异步下料组件，用于接收单位料体，并将单位料体缓送至第二料体的上表面，使得所述单位料体与第二料体构成SCF料体；其中，所述SCF料体经过圆刀辊组模切处理后形成废料和成；其中，通过设置异步下料组件能够对单位料体进行有效导向，保证其能够保持水平姿态缓降至所述第二料体的上表面，省料效果好。

天眼查资料显示，苏州天立达精密科技股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天立达精密科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息172条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员