深圳日上光电取得拉胶点胶工艺结合的 COB 灯带专利，提高 COB 灯带适用性

金融界 2025 年 5 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳日上光电有限公司取得一项名为“一种拉胶点胶工艺结合的 COB 灯带”的专利，授权公告号 CN222803347U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本申请提供了一种拉胶点胶工艺结合的 COB 灯带，包括基板和 LED 芯片；LED 芯片的数量为若干组，LED 芯片安装在基板上，部分 LED 芯片上设置有点胶层；用于对若干组 LED 芯片进行封装的条状拉胶封装层，拉胶封装层设置在 LED 芯片或者点胶层的外侧，涉及 COB 灯带技术领域，其中，在灯带内部选取部分芯片，先在 LED 芯片的外表面进行点胶处理，之后再做拉胶处理，使得这部分 LED 芯片的光有别与其他 LED 芯片，从而使得 COB 灯带可发出不同亮度以及不同颜色的光，提高 COB 灯带的适用性，具有良好的使用前景。

天眼查资料显示，深圳日上光电有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本5100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳日上光电有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息277条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：情报员