珠海市硅酷科技取得温度可控的芯片顶出装置专利，降低晶圆膜的粘性

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市硅酷科技有限公司取得一项名为“一种温度可控的芯片顶出装置”的专利，授权公告号CN 222785263 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种温度可控的芯片顶出装置，所述装置包括底座、顶针座和顶针头，所述底座上依次设有顶针座和顶针头，所述底座上设有音圈电机，所述顶针座内设顶针推头，所述音圈电机的动子通过顶针推动块连接顶针推头，通过闭环温度控制实现对顶针头表面的精确控温，来降低晶圆膜的粘性，以应对芯片较薄且膜粘性较高的芯片取料场景。

天眼查资料显示，珠海市硅酷科技有限公司，成立于2018年，位于珠海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2015.933336万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海市硅酷科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可44个。

本文源自：金融界

作者：情报员