欣旺达取得电路板相关专利，能够减小电路板组件的厚度

金融界 2025 年 5 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“电路板组件、电池组件以及电子设备”的专利，授权公告号 CN222814637U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本申请的实施例公开了一种电路板组件、电池组件以及电子设备，其中电路板组件包括软硬结合电路板、第二柔性电路板、第一电子元件以及第二电子元件。软硬结合电路板包括硬质电路板以及第一柔性电路板，第一柔性电路板连接于侧壁面，硬质电路板用于与电池单体连接。第二柔性电路板与第一柔性电路板部分叠置且在叠置处连接。第一电子元件设置于硬质电路板。第二电子元件设置于第二柔性电路板，并位于第一柔性电路板与第二柔性电路板叠置的以外区域。本申请的实施例能够减小电路板组件的厚度。

天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本186221.7256万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息143条，专利信息665条，此外企业还拥有行政许可319个。

本文源自：金融界

作者：情报员