西安晶捷申请智能自适应半导体封装测试优化方法专利，解决传统测试技术难题

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，西安晶捷电子技术有限公司申请一项名为“一种智能自适应半导体封装测试优化方法”的专利，公开号CN119862805A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种智能自适应半导体封装测试优化方法，本发明涉及半导体封装测试技术领域，包括：S1：构建量子化拓扑传感网络，通过量子隧穿效应介电感知阵列和拓扑光子晶体波导场重构技术，采集测试参数。该智能自适应半导体封装测试优化方法，通过量子拓扑动态感知与仿生元学习决策的深度耦合架构，通过建立测试参数的本征流形空间，实现高维动态测试系统的自洽优化，解决了半导体器件先进封装下，传统测试技术在多维度参数耦合检测存在时空频域限制难题的问题。

天眼查资料显示，西安晶捷电子技术有限公司，成立于2006年，位于西安市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3020万人民币。通过天眼查大数据分析，西安晶捷电子技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员