深圳联钜自控科技申请半导体温控设备及其控制方法专利，确保温度调控的动态均衡性

金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳联钜自控科技有限公司申请一项名为“一种半导体温控设备及其控制方法”的专利，公开号 CN119806246A，申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体温控设备及其控制方法。所述设备包括：温度检测模块，用于对半导体激光器的温度场进行多点检测得到多个温度测量值，以对半导体激光器的温度分布状况进行热场模拟计算得到温度场分布矩阵；热流分析模块，用于根据温度场分布矩阵对半导体激光器进行热流密度计算得到热流密度分布状况，以对热电制冷组件进行多通道脉宽调制处理得到温度调节驱动信号；闭环调控模块，用于根据温度调节驱动信号对热电制冷组件进行自适应调节处理生成温度调节反馈信号，以对热电制冷组件的驱动电流进行闭环调整，直至热电制冷组件基于已调整的驱动电流维持半导体激光器温度处于目标温度范围内。采用设备能够确保温度调控的动态均衡性。

天眼查资料显示，深圳联钜自控科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1211万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳联钜自控科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员